这一点将变得尤为重要,因为英伟达目前的架构已经接近千瓦级,这样下去计算中心将无法无限制地扩展。天风国际证券分析师郭明錤(Mich-Chi Kuo)表示,英伟达基于"Rubin"的首款AI GPU--R100预计将于2025年第四季度进入量产,这意味着它可能会在更早的时间内亮相和展示;而部分客户可能会更早地获得芯片,以便进行评估。
根据郭明錤(Mich-Chi Kuo)的说法,R100 预计将采用台积电的 3 纳米 EUV FinFET 工艺,特别是台积电-N3 节点。相比之下,新的"Blackwell"B100 使用的是 TSMC-N4P。这将是一款芯片级 GPU,采用 4 倍光罩设计(Blackwell 采用 3.3 倍网罩),并与 B100 一样使用台积电的 CoWoS-L 封装。
预计该芯片将成为 HBM4 堆叠内存的首批客户之一,具有 8 个堆叠,堆叠高度尚不清楚。Grace Ruben GR200 CPU+GPU 组合可能采用在 3 纳米节点上制造的全新"Grace"CPU,很可能采用光学收缩技术以降低功耗。
2025 年第四季度的量产路线图目标意味着客户将在 2026 年初开始收到这些芯片。
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