天玑推出新处理器，中低端机有救了，性价比更高！

最近几年，中低端处理器市场一直处于“挤牙膏”的状态，架构严重落后，大核心数量较少，制程老旧，最终导致用户实际体验很差。但是进入2024年后，这一切正在改变，前一段时间高通推出了骁龙4 Gen2领先版，升级了制程，体验感明显提升。这几天联发科又推出了天玑7300系列，这次不仅将大核心下放，还使用了台积电4nm工艺制程，体验感有望得到较大改善。

CPU部分，天玑7300系列使用了4+4的八核心设计，包括了四个A78大核心和四个A55小核心，其中A78大核心主频为2.5GHz，A55小核心主频为2.0GHz，这是联发科首款使用四个A78大核心的中低端处理器，相较于此前双大核心的中低端处理器，性能提升明显。对比同类产品骁龙6 Gen1，天玑7300系列有着更高的主频。预计在GeekBench 5测试中，单核心性能可以达到820分，多核心性能有望突破3000分，CPU性能可以轻松超越骁龙855，这样的性能，可以保证日常使用丝滑流畅，中低端机也不会经常卡顿了。

接着是GPU部分，天玑7300系列使用了Mail-G615架构。和天玑8300保持一致，只不过天玑7300系列核心数较少，只有两个，按照核心数推算，预计性能是天玑8300的1/3。这样算下来，天玑7300系列GPU在GFXBench曼哈顿3.1测试中，成绩在70FPS左右。接近高通骁龙855水平，远比同类产品骁龙6 Gen1的45FPS好，面对中等画质的大型3D游戏，天玑7300系列处理器能较为轻松应对。

最后是制程方面，天玑7300系列使用了台积电4nm制程，这是目前为止除了苹果A17 Pro外制程最先进的处理器之一，能效表现出色。加上天玑7300系列频率不高，功耗控制也会十分出色。这样的一颗处理器，用于中低端机，将大幅度改善性能，同时配合大容量电池，超长续航也将会成为一大卖点。

从近期推出的骁龙4 Gen2领先版和天玑7300系列可以看出，当下台积电4nm制程已经普及，A78大核心将长期占据中低端市场，中低端机体验将获得明显提升。而天玑7300系列的推出，势必会为中端用户带来更加流畅的使用体验和更持久的续航能力。