通富微电：与AMD形成强强联合，成为最大封装测试供应商

金融界12月14日消息，有投资者在互动平台向通富微电提问：尊敬的董秘！您好。近期AMD新研发芯片持续火热，请问贵公司是否承接部分芯片封装？

公司回答表示：尊敬的投资者，您好！公司与AMD已形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。签订了长期业务协议。公司是AMD最大的封装测试供应商，AMD也成为公司大客户。未来随着大客户资源整合渐入佳境，产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。公司与AMD之间的合作也有望进一步深化，进一步实现“双赢”。感谢您的关注！

本文源自金融界AI电报