AMD在先进封装技术上领先英伟达，未来将超越竞争对手
而且，随着制程技术的逐步逼近物理极限，先进封装技术的重要性愈发突出。近期，AMD在封装技术方面取得了一系列重大突破。尤其是在3D封装领域，让人不禁想问：AMD是否会在未来超过英伟达？
首先，让我们先回顾一下AMD在封装技术方面的创新。
AMD推出了MI300X和MI300A两款AI加速器，其中MI300X采用了8 XCD、4个IO die、8个HBM3堆栈、高达256MB的AMD Infinity Cache和3.5D封装的设计。这一设计使得MI300X在人工智能推理工作负载中的性能，比英伟达H100高出1.6倍，同时其HBM3内存容量也是英伟达GPU的两倍多。
此外，AMD还率先实现了台积电SoIC 3D封装和CoWoS 2.5D封装的结合，这一技术突破使得AMD在封装技术上走在了行业前列。
与此同时，AMD还宣布其CPU CCD将通过3D混合键合到底层I/O芯片，通过利用标准2.5D封装的GMI3接口进行通信。这一创新使得AMD能够提供业界目前已知的最高密度性能。
相比之下，英伟达在封装技术方面似乎稍逊一筹。虽然英伟达在GPU设计方面仍然保持领先地位，但在封装技术方面。尤其是3D封装领域，英伟达尚未公布任何重大突破。
这不禁让人对英伟达的未来在AI芯片领域的地位产生疑问：是否会被AMD在封装技术上的优势所超越？
虽然说一切都有可能发生，然而，要判断AMD是否会超过英伟达，还需要考虑其他方面的竞争因素。
首先，英伟达在设计方面的实力不容小觑。
尽管AMD在封装技术方面取得了重大突破，但GPU的计算性能和能效仍然是决定竞争胜负的关键因素。在这方面，英伟达凭借多年的研发积累和技术创新，仍然保持着一定的领先优势。
此外，英伟达在软件生态方面的优势，也是其保持竞争力的关键因素之一。
另一方面，虽然AMD在封装技术方面取得了重大突破，但这并不意味着英伟达不会迎头赶上。
事实上，英伟达也在不断加大在封装技术方面的研发投入，并有可能在未来实现技术突破。此外，英伟达在GPU设计方面的实力和软件生态方面的优势也有助于其保持市场竞争力。
最后，还得看客户群体，在这一方面英伟达比AMD有优势。
据数据显示，2023年Q3，英伟达的GPU占全球市场份额为82%，而且是连续性保持在超80%以上。而AMD市场份额目前一直徘徊在十几个点，未达20%。高算力市场，英伟达更是占到90%以上份额。
意味着，目前客户大多数都会优先选择英伟达的芯片，除非AMD有更拿得出手的GPU芯片，超过英伟达。
综上所述，判断AMD是否会在未来超过英伟达需要考虑多方面的因素。虽然AMD在封装技术方面取得了一系列重大突破。但英伟达在GPU计算性能、能效和软件生态方面的优势仍然明显。
未来竞争格局，将取决于双方在技术创新、市场拓展和生态建设等方面的综合实力。当然，无论是AMD还是英伟达，技术创新都是推动半导体行业发展的关键驱动力。不过，还是期待在国内的科技公司也能有所突破，早日赶上或者超过英伟达、AMD等巨头。
